金控配资 华为384超节点/910C：供应链环节一线调研纪要
一. 910C量产进度金控配资
（1）商用进展：借着384超节点发布，910C正式进入商用。
CloudMatrix 384由910C组网，单卡参数：算力780Tflops、GPU互联带宽400GB/s。
（2）量产进度
25Q1：910B出货10万片；910C五月底大规模量产。
25全年：910B目标40-60万片；910C目标20-30万片。
（3）良率：910C目前35-36%，目标25年底提高至40%以上。
（4）价格：910B为9W/片；910C为14-14.5W/片。
（5）910D：四个die合封，全面适配FP8，首批回片5月中下旬，量产预计在26Q1。
二. 384超节点进展
4月10日，华为云正式推出CloudMatrix 384超节点，并已在芜湖数据中心规模上线。
目前国产卡和英伟达卡在单卡性能方面仍存在一定差距，但通过超节点架构的多卡集群，性能差距显著缩小。
一台AI服务器：8张GPU组成一个节点；英伟达NVL72机架：72张GB200组成一个超节点；华为384：384张910C组成一个超节点。
（1）性能数据：384算力规模300PFlops，相比英伟达NVL72的180PFlops提升67%。
（2）实测数据（芜湖AIDC）：模型训练对标H100；对比传统架构，训练效率提升45%；对标NV卡，成本节省1/3。
（3）进展：384目前仍属于半定制半标准化，仅限内部大客户使用，包括硅基流动、讯飞、新浪等；计划在5月左右落地标准化方案。
（4）384/NVL72、910C/GB200性能数据对比：
三. H20对国产算力影响
目前客户转移还不是特别明显，长期对国内的算力芯片厂商会有利好，但要看产能是否能跟上。
H20如果被禁，主要影响国内互联网厂商，比如腾讯对NV卡的依赖度比较高，国产适配工作做得还比较少。
四. 910C供应链
（1）晶圆代工：中芯国际。
（2）线缆/连接器：华丰科技、意华股份（已验证通过，下半年有量）。
（3）电源：泰嘉股份（4200瓦份额会提升）、欧陆通（3000瓦）、麦格米特。
（4）电源芯片/多相控制器：杰华特。
（5）封装基板：兴森科技。
（6）PCB/CCL：方正科技、深南电路、生益科技、南亚新材。
（7）液冷：申菱环境、高澜股份（绑定字节、腾讯，预计30%份额）、英维克（50%份额）。
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